Videocorso Microsaldatura e riparazione schede CGFA

Saldare e dissaldare componenti SMD, rifare i contatti e le piste, sostituire integrati e fare il reballing dei BGA, con la sicurezza al primo posto

Partenza: Intermedio
20 ore con gli esercizi
10 lezioni in 3 livelli
2 lezioni gratis

Inizia la prima lezione Sblocca il corso

A chi serve

Riparatori di telefoni e computer che vogliono passare alla riparazione delle schede, tecnici di laboratorio, studenti di elettronica, appassionati che hanno già saldato componenti normali

Cosa serve per iniziare

Aver completato le basi di elettronica (legge di Ohm, multimetro, componenti SMD) o un livello equivalente
Aver già saldato componenti con piedini normali
Buona vista e mano ferma: un microscopio aiuta moltissimo
Schede di recupero su cui esercitarti (telefoni, notebook, schede usate)

Cosa installare

Stazione saldante con punta fineCon regolazione della temperatura e punte di forme diverse (a coltello, a punta, a cacciavite sottile)

Stazione ad aria caldaCon regolazione di temperatura e flusso e ugelli di varie misure; meglio se con flusso regolabile

Microscopio stereoscopico (o lente)Ingrandimento tra 7x e 45x; la camera collegata a un monitor riduce la fatica

Flussante, stagno, treccia dissaldante, pinzetteFlussante in gel o liquido, stagno sottile con anima di flussante, treccia da 1,5 a 2,5 mm, pinzette antistatiche in acciaio

Kit di reballing con stencil e sfereStencil di diverse misure, supporto di fissaggio, sfere di stagno di diametri diversi. Si può esercitare con schede di recupero

Aspiratore dei fumi e protezioniAspiratore con filtro a carboni attivi, occhiali di protezione, guanti resistenti al calore per l'aria calda

A cosa ti serve

Riparatore di schede di telefoni, tablet e notebook
Tecnico di microsaldatura in laboratori di assistenza
Rifacimento di connettori e piste nei dispositivi danneggiati
Recupero dati da schede danneggiate (con altre competenze)
Collaborazioni con laboratori e negozi di riparazione

Programma del corso

10 lezioni in 3 livelli. Ogni lezione: video, spiegazione, codice da copiare o provare, esercizio con soluzione e quiz.

Base

Sicurezza, leghe, saldatore e aria calda

1Sicurezza, postazione e attrezziAllestire una postazione sicura per la microsaldatura e conoscere i rischi di fumi, ustioni, piombo, ESD e batterie.Gratis30 min 2Stagno, leghe e flussanteScegliere lega e flussante giusti per ogni lavoro, conoscere punti di fusione e differenze tra leghe con e senza piombo.Gratis30 min 3Saldatore a punta fine e treccia dissaldanteSaldare e dissaldare componenti SMD piccoli con saldatore, flussante e treccia, senza rovinare i pad.40 min 4La stazione ad aria caldaUsare la stazione ad aria calda per rimuovere e montare componenti SMD e integrati, regolando temperatura, flusso e distanza.40 min

Intermedio

Microscopio, piste, ponticelli e integrati

1Microscopio e ispezione dei danniUsare il microscopio per riconoscere corrosione, pad staccati, piste interrotte, ponti di stagno e componenti mancanti.35 min 2Ponticelli, pad staccati e piste interrotteRipristinare pad e piste con filo sottilissimo, maschera di solder e tecniche di ricostruzione, calcolando la resistenza del ponticello.45 min 3Sostituire integrati QFN, connettori e FPCSostituire integrati senza piedini visibili, connettori e FPC usando pasta, stencil e aria calda, e capire quando serve l'underfill.45 min

Avanzato

BGA, reballing e controllo qualità

1BGA: rimozione e puliziaRimuovere un BGA con aria calda e preriscaldatore e pulire chip e scheda senza danneggiare i pad.45 min 2Reballing con stencilRifare le sfere di un BGA con stencil e sfere nuove, e rimontare il chip sulla scheda.50 min 3Controllo qualità, prove e casi realiVerificare una riparazione con misure e collaudo e analizzare casi reali di microsaldatura.40 min

Progetto finale: Il tuo portfolio di microsaldatura: cinque lavori documentati

Su schede di recupero esegui cinque lavori progressivi e li documenti con foto e scheda: sostituzione di resistenze 0603, rifacimento di un pad con ponticello, sostituzione di un integrato SOIC con aria calda, rimozione e rimontaggio di un QFN, e un reballing di un BGA piccolo. Per ciascuno compili la scheda di lavoro con temperature, tempi, controlli e collaudo.

I passi

Allestisci la postazione con aspiratore, antistatico e supporti.
Sostituisci dieci resistenze 0603 e controlla le saldature al microscopio.
Ricostruisci un pad e fai un ponticello da 0,1 mm, calcolando la caduta di tensione.
Sostituisci un integrato SOIC con l'aria calda.
Rimuovi e rimonta un QFN, verificando i corti prima di alimentare.
Esegui un reballing su un BGA di recupero, con stencil e sfere adatte.
Compila la scheda di lavoro di ogni intervento e raccogli le foto prima e dopo.

Esame e attestato

Alla fine del corso fai l'esame: 15 domande, serve il 75% di risposte giuste. Superato l'esame ottieni l'attestato stampabile con nome, ore, punteggio e un codice di controllo che chiunque può verificare.

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Glossario di Microsaldatura e riparazione schede

Microsaldatura: Saldatura e dissaldatura di componenti minuscoli su schede elettroniche, di solito al microscopio.
Flussante: Sostanza che pulisce i metalli e fa scorrere lo stagno.
SAC305: Lega senza piombo di stagno, argento e rame, che fonde a circa 217 gradi.
Treccia dissaldante: Piattina di rame intrecciato che assorbe lo stagno fuso.
Aria calda: Stazione che soffia aria riscaldata per fondere lo stagno di tutti i pin insieme.
Pad: Il rettangolino di rame sulla scheda dove si salda il componente.
Ponticello (jumper): Filo sottile che ripristina un collegamento interrotto.
QFN: Circuito integrato con i contatti sotto il corpo e non visibili ai lati.
BGA: Chip con sfere di lega sotto il corpo, saldate alla scheda.
Reballing: Rifacimento delle sfere di un BGA con uno stencil.
Underfill: Resina che rinforza il fissaggio di un chip alla scheda.
ESD: Scarica elettrostatica che può danneggiare i circuiti integrati.

Le prime 2 lezioni sono gratis

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